贝搏体育制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网微电子技术作为当今工业信息社会发展最快、最重要的技术之一，是电子信息产业的“心脏”。而微电子技术的重要标志，正是半导体集成电路技术的飞速进步和发展。...

　　长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段...

　　强大的自动化水平：用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件；执行复杂逻辑，如搜索、优化和并行执行；先进的导航工具、可移植序列和逻辑学...

　　清洗硅晶片，在其上形成诸如金属或绝缘膜的薄膜，并且通过光刻形成用于电路图案的抗蚀剂掩模。然后，通过干法蚀刻进行实际加工，去除并清洗不需要的抗蚀剂，并检查图案尺寸。在这里，...

　　Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线

　　浅谈晶圆探针测试的目的 晶圆探针测试主要设备晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。...

　　台积电官宣3nm正式量产，五年产出1.5万亿美元台积电声称贝搏体育app官网下载，基于3nm的N3工艺将实现60%至70%的逻辑密度提升，15%的性能提升，同时比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架构。...

　　一文解析硅光集成技术与硅基光电子集成的挑战光电子芯片在通信、计算、传感等领域的核心作用、 成本占比和创新应用不断提扩展和提高，成为与微电子“并驾齐驱”的技术引擎。...

　　台积电3nm和5nm同期良率相当，3nm将大量生产“3nm和5nm同期良率相当，也已经客户共同开发新产品并大量生产。”相较于5nm技术，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，台积电指出：“这是世界上最先进的技术。”...

　　浅谈焊接缺陷——层状裂纹焊接裂纹作为危害最大的一类焊接缺陷，严重影响着焊接结构的使用性能和安全可靠性。今天，就带大家认识一下裂纹的类型之一——层状裂纹贝搏体育app官网下载。...

　　MLCC封装立碑现象防止对策要点造成张力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盘尺寸贝搏体育app官网下载、焊锡厚度、温度、贴装偏移等。如何有效制约上述不平衡因素，是实现完美封装的关键所在。...

　　先进封装技术的发展与机遇近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙...

　　国内SiC半导体产业化进展 sic半导体技术发展趋势碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅件研发和封装测试四个部分，分别占市场总成本的45%15%、25%、 15%。 海外以IDM为主要运作模式。...

　　长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 长...

　　LTCC与MLCC印刷工艺有什么区别“LTCC”是表示“低温同时烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。普通的电子陶瓷需要1,500°C以上的高温进行烧结，因此，使用的电路电极只能选用耐热金属（钨和钼等）。...

　　浅谈半导体技术的未来发展路线图机器学习（训练和推理）支持上述应用程序的作用也将扩大，对HPC吞吐量提出了进一步的要求。Mii博士评论说，这些HPC要求将继续推动研发工作，以提高半导体工艺路线图和先进（异构）封装技...

　　台积电CEO谈半导体产业挑战电子发烧友网报道（文/周凯扬）在不久前举办的玉山科技论坛上，台积电CEO魏哲家出席并分享了自己和台积电对半导体产业挑战的一些见解。在主题演讲和答疑中，魏哲家对半导体产业，尤其...

　　智能制造发展的五个阶段解析工业逐渐解放制造人力。制造本质上是从“原材料”到“产品”的过程，内容可以简化为 工艺设计、工艺参数、过程控制、执行四个步骤。...

　　关于系统级封装 (SiP) 技术发展趋势的愿景日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品，包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键合和倒装芯片(FC) 包装。...